白光显微干涉仪

　　基恩士 形状测量激光显微系统 VK-X3000系列

　　产品特性

　　采用了三重扫描方式，运用激光共聚焦、白光干涉、聚焦变化等三种不同的扫描原理，高倍率和低倍率，平面、凹凸表面的细微粗糙度，

　　以及镜面体，透明体等。VK拥有应对多种样品的测量能力（从 1 nm 到 50 mm），纳米/微米/毫米一台完成测量。

　　1、Basic Characteristics

　　观察从光学显微镜到SEM领域一台设备涵盖42 至 28800 倍无需对焦适用于多种样品测量非接触瞬间扫描形状不会损伤目标物纳米级别也可准确测量透明体和坡度大的目标物也可测量

　　2、三重扫描方式解决“难以测量”的难题可根据样品工件的材料、形状和测量范围，选择激光共聚焦、白光干涉、聚焦变化等三种不同的扫描原理，进行高精度测量。

　　3、纳米级分辨率即使是纳米级的微小形状变化也能准确测量。此外，如镜面体、透明体等测量难度高的材料也能实现高速、高精度、大范围的测量。

　　4、连高度差较大的凹凸处和大范围区域也能测量扫描区域50 mm见方。凹凸不平或手掌大小的物体也能整体扫描。只需一台设备，即可同时掌握整体形状和局部形状。

　　5、精确测量高倍率和低倍率。平面和凹凸面。适用于各种目标物的测量能力

　　测量案例

　　Si 晶片背面 │ 3000 倍

　　表面粗糙度测量

　　MEMS │ 2 mm × 2 mm

　　提供：Matthieu Denoual 博士（GREYC/CNRS, ENSI de Caen,France）与东京大学研究生院三田吉郎研究室

　　相机卡口部端子 │ 30 mm × 12 mm

　　端子的形状测量

　　基恩士 形状测量激光显微系统 VK-X3000系列

　　除上述应用外，在其他行业也应用广泛。

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